创头条编译  欧盟四名官员表示，面对全球芯片供应链紧缩，欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）和ASML在内的半导体联盟，以减少对外国芯片制造商的依赖。  

据透露，目前该计划尚处于非常初步的阶段，可能包括一个泛欧洲计划，即一个“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）。IPCEI允许欧盟各国政府在更为宽松的国家援助规则下给重要项目注资，以及允许各公司在整个项目中携手合作。

建芯片联盟的计划将补充或替代一个潜在的大型外资工厂。欧盟的目标是到2030年让欧盟在半导体领域的市场份额翻番至20％。该目标由欧洲内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）制定，布雷顿曾担任法国IT巨头Atos首席执行官。

布雷顿正在试图说服一家领先的芯片制造商在欧盟选址建一座大型制造厂。为此，布雷顿将于周五会见英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger），以及与台积电欧洲总裁玛丽亚·马切德（Maria Marced）举行视频会议。

对此，台湾省官员表示，台积电（2330.TW）没有兴趣在欧盟建厂。

欧盟一些官员对大型外资工厂的想法表示担忧。

欧委会三名官员表示，他们对依靠非欧盟公司建厂的战略感到不满，让欧盟公司与外国公司合作可能会更好。

法国的一名高级官员表示，欧洲内部市场的容量也是一个很大的问题。这一市场缺乏大型智能手机产业，是否可以吸收额外产量要打个问号。

这些问题都是欧委会在制定其半导体行业战略时要考虑的东西。官员们表示，讨论正在进行中，还没有做出最终决定。

布雷顿和欧盟科技负责人玛格丽特·韦斯特格（Margrethe Vestager）将于5月5日向欧委会提交更新后的产业战略，其中半导体是重点。

周四布雷顿在柏林与德国经济部长彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）会晤后在推特上说：“要成为领导者而不是追随者，欧盟行业需要在半导体、云计算、量子、空间连接和电池等数字科技领域采取紧急而雄心勃勃的行动。”

布雷顿在周四的会议上表示，已经有22个欧盟成员国对他支持本地生产的倡议表示赞同和支持。

全球领先的先进芯片制造工具生产商ASML（ASML.AS）的一位发言人证实，ASML参加了周四由布雷顿主导的会议。

意法半导体和恩智浦拒绝置评，英飞凌尚未回应置评请求。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——EU explores chipmaker alliance as alternative to foreign-funded megafab - sources | Reuters