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三星170亿美元美国芯片工厂或于第三季度开建|全球快讯

导语:创头条编译  据韩国媒体周一(5月17日)报道,三星电子或将于今年第三季度开始在美国建造计划中的170亿美元芯片工厂,目标是在2024年投入运营。 三星计划在该工厂采用先进的5纳米极紫外(EUV)光刻芯片制造工艺。工厂或将位于得州奥斯汀。 此前向得州官...

创头条编译  据韩国媒体周一(5月17日)报道,三星电子或将于今年第三季度开始在美国建造计划中的170亿美元芯片工厂,目标是在2024年投入运营。

三星计划在该工厂采用先进的5纳米极紫外(EUV)光刻芯片制造工艺。工厂或将位于得州奥斯汀。

此前向得州官员提交的文件显示,三星将奥斯汀作为这家170亿美元芯片工厂的数个选址之一,称这将创造1800个工作岗位。

美国总统拜登呼吁国会提供500亿美元资金支持本土芯片制造,此举促使英特尔(INTC.O)、全球最大芯片代工厂台积电等公司考虑在美国进行重大新投资。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——Samsung considers Austin for $17 bln chip plant, eyes tax breaks of at least $806 mln -documents | Reuters

来源:创头条 查看原文
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