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台积电:2021年汽车芯片关键部件产量增加60%|全球快讯

导语:创头条编译  全球最大芯片代工厂台积电(TSMC)周五(5月21日)表示,由于全球芯片短缺,2021年其MCU(微控制器,汽车半导体产品的关键组件之一)产量相比去年增加60%。 台积电称已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商。 这包括将产能重新分配给其...

创头条编译  全球最大芯片代工厂台积电(TSMC)周五(5月21日)表示,由于全球芯片短缺,2021年其MCU(微控制器,汽车半导体产品的关键组件之一)产量相比去年增加60%。

台积电称已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商。

这包括将产能重新分配给其他行业。由于数字化转型加速,这些行业也正在经历“巨大需求带来的压力”。

“相比2020年水平,在2021年台积电成功将MCU产量提高了60%,”台积电表示,并且补充说相比2019年疫情前水平则增加了30%。

台积电表示将继续与汽车供应链合作,解决当前的短缺问题。

为了避免未来出现这样的短缺,台积电认为可以采取的措施包括现代化“及时”供应链管理方法和提高需求可视性。

始于去年的全球芯片短缺已经导致一些汽车生产线停产,也正在影响消费电子产品。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,她与行业三十六位资深领导人就半导体芯片短缺问题进行了会谈,并且表示美国可以帮助提高市场透明度。

参与此次会谈的包括通用汽车、福特汽车、汽车集团Stellantis NV、芯片供应商和其他芯片用户。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.reuters.com/article/tsmc-semiconductors/tsmc-says-2021-output-of-key-auto-chip-component-up-60-vs-last-year-idUSL2N2N8068?edition-redirect=uk

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