如果说资本寒冬不是资本的退后，而是理性的回归，那么在经历了两年的火爆之后逐渐转冷的智能硬件，该如何理性认识自己和寻找下一步出路呢？

对此，8月20日下午，良仓加速器在梦想小镇互联网村主办了一场名为“中国·杭州智能硬件”的峰会。作为大会的支持媒体，创头条（Ctoutiao.com）为大会提供报道支持。

首先，银杏谷资本总裁陈向明在以《未来智能硬件的投资方向》为主题的分享中提到，现在的智能硬件已经进入一个新的阶段。对此，陈向明主要提出了以下三个观点：

观点一：目前已进入技术层的创新

相比于早期的“场景式”智能硬件创业——90%方案提供商的模板和芯片都是来自于类似的同一个单位，技术创新能力较弱，很难成功，现在的智能硬件进入创业2.0版本，核心就在于技术层创新。

技术层创新主要涉及软件编程、模块、芯片方案等。怎么让硬件产品在基本的架构上，在最初顶层设计上就有核心竞争力，能够与众不同是非常重要的。

观点二：拥抱阿里云和YunOS事业部

关于阿里巴巴，大家更多关注阿里的淘宝、天猫，但其实阿里有两个产品线是代表未来层面的，一个是阿里云，因为所有智能硬件最终都要有数据的采集，都要有数据的处理，数据的传输；第二个是阿里云OS事业部，阿里新的一年财务报表，里面有一个重要亮点就是阿里云事业部业务的迅猛发展，还有一个是创新业务的发展，就是云OS事业部的发展。其实这两个事业部是和智能硬件非常有关系的。

观点三：智能硬件创业的生态建立

智能硬件是很复杂的，它的创新一定要在一个生态里。智能硬件的创业者一定要根据自己的产品特征、市场特征，融到一个生态里去，这能大大提高成功的概率。

随后，来自富士康的资深经理林志聪发表了关于《智能硬件的创新与创业》的观点分享。

他认为，智能硬件应该分为四个组成部分：

灵魂——包括产品的创意、设计、软件、演算、云端、数据、用户体验。

大脑——运作整个智能硬件。它的芯片、平台、解决方案，不管是用英特尔/ ARM，都会有一些需要运作的部分。

脏器——构成智能硬件关键的零部件，可能是一个所谓的不同模组，通讯模组、传感器、蓄电机构、光学镜头，特殊材料，各种不同的部分，这是“脏器”的部分。

外壳、机构、装饰——最终的组合，才能成为一个智能硬件。

然后还要经过从样品到产品再到商品的三个阶段才能完成。除此之外，智能硬件还需要微创新——把现有的产品和技术，已经发表、可以被授权使用的，拿来做复制和应用，然后再加上自己的创意和改善，结合使用场景，在技术和材料上做提升的，最后形成整合后的微创新。（但是一定要注意，不能只停留在复制应用阶段，否则就成了抄袭）

在林志聪的分享中，最受关注的观点，莫过于智能硬件2.0时代，好的智能硬件应该为用户带来什么？他认为：

首先，智能硬件的产品应该能切实解决消费者、使用者的需求。

产品要有一个应用场景，这个智能硬件如果不是能提供所谓解决消费者的问题，解决用户的问题，不能是纯粹的一个联网硬件，叫做“为智能而智能”的伪智能硬件。

其次，一个好的智能硬件应该比传统硬件更能提供增值服务。

过去两年很多智能硬件是一个试水的过程，试了要学要用，但它提供的服务价值只是新鲜感，没有长期的需求，所以很快就会被摒弃。真正的智能硬件要考虑一下，不管是联网还是APP，产品带来的需求、场景和增值服务，到底对消费者的体验是什么。